창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K7N803649B-HC20000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K7N803649B-HC20000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA119 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K7N803649B-HC20000 | |
| 관련 링크 | K7N803649B, K7N803649B-HC20000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C473J2RACTU | 0.047µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C473J2RACTU.pdf | |
![]() | AC0603FR-0714K3L | RES SMD 14.3K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-0714K3L.pdf | |
![]() | NJM2368E-TE2 | NJM2368E-TE2 JRC SMD or Through Hole | NJM2368E-TE2.pdf | |
![]() | D65954N7E51 | D65954N7E51 CHIPS BGA | D65954N7E51.pdf | |
![]() | EX034G | EX034G NEC DIP-8 | EX034G.pdf | |
![]() | OPA654BM | OPA654BM BB TO-3 | OPA654BM.pdf | |
![]() | MB1504LPFGBNDJNER | MB1504LPFGBNDJNER FUJITSU SMD or Through Hole | MB1504LPFGBNDJNER.pdf | |
![]() | B57331V5103J60 | B57331V5103J60 EPCOS NA | B57331V5103J60.pdf | |
![]() | 8829CSNG5JP9 | 8829CSNG5JP9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8829CSNG5JP9.pdf | |
![]() | 5962-9459901MYA | 5962-9459901MYA CYPRESS LCC28 | 5962-9459901MYA.pdf | |
![]() | MP1511DS | MP1511DS MP SOP-8 | MP1511DS.pdf | |
![]() | 1SMA4755A | 1SMA4755A TSC DO-214 | 1SMA4755A.pdf |