창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K7N803601-QC16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K7N803601-QC16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K7N803601-QC16 | |
| 관련 링크 | K7N80360, K7N803601-QC16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 109D158X9010K2 | 1500µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 10V Axial 1 Ohm 0.406" Dia x 1.217" L (10.31mm x 30.91mm) | 109D158X9010K2.pdf | |
![]() | 8532-15H | 15µH Unshielded Inductor 2.97A 40 mOhm Max 2-SMD | 8532-15H.pdf | |
![]() | ZXD5000-T2 | ZXD5000-T2 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZXD5000-T2.pdf | |
![]() | B32510-D3333-K | B32510-D3333-K EPCOS SMD or Through Hole | B32510-D3333-K.pdf | |
![]() | MGP3006XG | MGP3006XG SIEMENS SOP | MGP3006XG.pdf | |
![]() | R55811FNA | R55811FNA TI PLCC68 | R55811FNA.pdf | |
![]() | BCM5703CKRB | BCM5703CKRB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5703CKRB.pdf | |
![]() | 28N50E | 28N50E FUJI TO-220 | 28N50E.pdf | |
![]() | MAX1631AEAI-T/IBM | MAX1631AEAI-T/IBM MAXIM SSOP28 | MAX1631AEAI-T/IBM.pdf | |
![]() | A024HA0.75A-5-W | A024HA0.75A-5-W MITSUBISHI SMD or Through Hole | A024HA0.75A-5-W.pdf | |
![]() | 051296-1290 | 051296-1290 molex FPC-0.5-12P-BX-1.2H | 051296-1290.pdf | |
![]() | YD5-110S05 | YD5-110S05 YHT SMD or Through Hole | YD5-110S05.pdf |