창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K7N16361BFC16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K7N16361BFC16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K7N16361BFC16 | |
| 관련 링크 | K7N1636, K7N16361BFC16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C226M9PACTU | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C226M9PACTU.pdf | |
![]() | 445C3XK24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XK24M57600.pdf | |
![]() | WSLP0603R0250FEB | RES SMD 0.025 OHM 1% 0.4W 0603 | WSLP0603R0250FEB.pdf | |
![]() | TLC274IDG4 | TLC274IDG4 TI NA | TLC274IDG4.pdf | |
![]() | VHC20 | VHC20 TOSHIBA SMD or Through Hole | VHC20.pdf | |
![]() | CA711B-797 | CA711B-797 N/A SOP | CA711B-797.pdf | |
![]() | BR24C08N-10SU-2.7 | BR24C08N-10SU-2.7 ROHM SOP | BR24C08N-10SU-2.7.pdf | |
![]() | SS6734-35GUTR | SS6734-35GUTR SILICON SMD or Through Hole | SS6734-35GUTR.pdf | |
![]() | HF50ACB321611T | HF50ACB321611T TDK 1206 | HF50ACB321611T.pdf | |
![]() | NX1117CE33Z,115 | NX1117CE33Z,115 NXPSemiconductors SC-73 | NX1117CE33Z,115.pdf | |
![]() | 1SMB65AT3 | 1SMB65AT3 ONSEMI SMD or Through Hole | 1SMB65AT3.pdf | |
![]() | ROB-50V470MG3 | ROB-50V470MG3 ELNA DIP | ROB-50V470MG3.pdf |