창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K7J161882B-FI30000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K7J161882B-FI30000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA165 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K7J161882B-FI30000 | |
관련 링크 | K7J161882B, K7J161882B-FI30000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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6WF104ZEJCA | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | 6WF104ZEJCA.pdf | ||
416F271X2ADR | 27.12MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2ADR.pdf | ||
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S52TWI-12 | S52TWI-12 TEMIC PLCC-44 | S52TWI-12.pdf | ||
FSCM0765RGWDTU-FAIRCHILD | FSCM0765RGWDTU-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | FSCM0765RGWDTU-FAIRCHILD.pdf | ||
H30D60C | H30D60C ON TO-3P | H30D60C.pdf | ||
LFBK1608HM252-T | LFBK1608HM252-T NA SMD | LFBK1608HM252-T.pdf |