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K7D1636T4B-HC33
제조업체 부품 번호
K7D1636T4B-HC33
제조업 자
-
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K7D1636T4B-HC33 SAMSUNG BGA
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내부 부품 번호EIS-K7D1636T4B-HC33
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈K7D1636T4B-HC33
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류BGA
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) K7D1636T4B-HC33
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RES SMD 8.66 OHM 1% 1/8W 0805 CRCW08058R66FNTA.pdf
RES 715 OHM 1W 0.1% AXIAL CMF60715R00BHR670.pdf
SM11PHN100 FUJI SMD or Through Hole SM11PHN100.pdf
52266-0211 MOLEX SMD or Through Hole 52266-0211.pdf
GSC3E/LPX-7986-TR CSR SMD or Through Hole GSC3E/LPX-7986-TR.pdf
XC95144XL-TQ100-7 XILINX QFP XC95144XL-TQ100-7.pdf
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