창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K7B163635B-PC75T00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K7B163635B-PC75T00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K7B163635B-PC75T00 | |
관련 링크 | K7B163635B, K7B163635B-PC75T00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
12101C684KAZ2A | 0.68µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12101C684KAZ2A.pdf | ||
VJ1210A910KBCAT4X | 91pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A910KBCAT4X.pdf | ||
ET08F11 | ET08F11 chipon SOP | ET08F11.pdf | ||
BUK7604-40A | BUK7604-40A NXP TO-263-2 | BUK7604-40A.pdf | ||
UCC3818DTRG4 SOIC-16 | UCC3818DTRG4 SOIC-16 TI SMD or Through Hole | UCC3818DTRG4 SOIC-16.pdf | ||
CHA0050J224 | CHA0050J224 NISSEI 2522 | CHA0050J224.pdf | ||
41T56 | 41T56 ST SOP-8 | 41T56.pdf | ||
HR-10F-9 | HR-10F-9 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | HR-10F-9.pdf | ||
NJM4556AL-ZZB | NJM4556AL-ZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM4556AL-ZZB.pdf | ||
OP471GPMI | OP471GPMI NS SOP16 | OP471GPMI.pdf | ||
L00003F0002 | L00003F0002 TELEGARTNER SMD or Through Hole | L00003F0002.pdf | ||
CBG201209U050 | CBG201209U050 FH SMD | CBG201209U050.pdf |