창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K7260M30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K7260M30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K7260M30 | |
| 관련 링크 | K726, K7260M30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SSM6N44FE,LM | MOSFET 2N-CH 30V 0.1A ES6 | SSM6N44FE,LM.pdf | |
![]() | SAK-C167CR-LM-HA+ | SAK-C167CR-LM-HA+ Infineon SMD or Through Hole | SAK-C167CR-LM-HA+.pdf | |
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![]() | PSB2120PVB5 | PSB2120PVB5 SIEMENS DIP22 | PSB2120PVB5.pdf | |
![]() | AIC-5465PAC-T | AIC-5465PAC-T ST PQFP | AIC-5465PAC-T.pdf | |
![]() | BOP1A16 | BOP1A16 LUCENT SOP | BOP1A16.pdf | |
![]() | TDA9887TS/V4,518 | TDA9887TS/V4,518 NXP TDA9887TS SSOP24 REE | TDA9887TS/V4,518.pdf | |
![]() | F761904B/P | F761904B/P ORIGINAL SMD or Through Hole | F761904B/P.pdf | |
![]() | XC6SLX9-3FT256C | XC6SLX9-3FT256C xilinx BGA | XC6SLX9-3FT256C.pdf |