창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K6x1008C2D- DB70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6x1008C2D- DB70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6x1008C2D- DB70 | |
| 관련 링크 | K6x1008C2, K6x1008C2D- DB70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C9827EY | C9827EY IMI SSOP | C9827EY.pdf | |
![]() | SMDCHGR1008-R15J | SMDCHGR1008-R15J N/A SMD or Through Hole | SMDCHGR1008-R15J.pdf | |
![]() | NE590 | NE590 PHILIPS DIP | NE590.pdf | |
![]() | T610011504BT | T610011504BT POWEREX MODULE | T610011504BT.pdf | |
![]() | M27C25610F1 | M27C25610F1 STMICRO DIP28 | M27C25610F1.pdf | |
![]() | CXA8038M | CXA8038M SONY SOP | CXA8038M.pdf | |
![]() | MRAL2023-18 | MRAL2023-18 HG SMD or Through Hole | MRAL2023-18.pdf | |
![]() | LM261AH/883B | LM261AH/883B NS/ST CAN10 | LM261AH/883B.pdf | |
![]() | XPEGRN-L1-G20-Q5-0-01(Y) | XPEGRN-L1-G20-Q5-0-01(Y) CREE SMD or Through Hole | XPEGRN-L1-G20-Q5-0-01(Y).pdf | |
![]() | TDA8954TH/N1118 | TDA8954TH/N1118 NXP SMD or Through Hole | TDA8954TH/N1118.pdf | |
![]() | SLW-114-01-S-S | SLW-114-01-S-S SAMTEC SMD or Through Hole | SLW-114-01-S-S.pdf | |
![]() | ispGDX1601VA | ispGDX1601VA MICROTRAN QFP | ispGDX1601VA.pdf |