창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K6X8016C3B-TF55T00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6X8016C3B-TF55T00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6X8016C3B-TF55T00 | |
| 관련 링크 | K6X8016C3B, K6X8016C3B-TF55T00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T46E | T46E NSC SOP8 | T46E.pdf | |
![]() | SC2982CSK-1.8TR | SC2982CSK-1.8TR SEMTECH SMD or Through Hole | SC2982CSK-1.8TR.pdf | |
![]() | AP50T10AGP-HF | AP50T10AGP-HF APEC SMD or Through Hole | AP50T10AGP-HF.pdf | |
![]() | MB88341P | MB88341P FUJ DIP-20P | MB88341P.pdf | |
![]() | NRLF472M50V 35x20 F | NRLF472M50V 35x20 F NIC DIP | NRLF472M50V 35x20 F.pdf | |
![]() | B41859F7108M008 | B41859F7108M008 EPCOS DIP | B41859F7108M008.pdf | |
![]() | DANA0619 | DANA0619 JRC TSSOP34 | DANA0619.pdf | |
![]() | LM2903VDR2 LM2903V | LM2903VDR2 LM2903V ON SOP8 | LM2903VDR2 LM2903V.pdf | |
![]() | B66377G0000X127 | B66377G0000X127 epcos SMD or Through Hole | B66377G0000X127.pdf | |
![]() | E59C11 | E59C11 MICROCHIP DIP8 | E59C11.pdf | |
![]() | 511101851 | 511101851 Molex SMD or Through Hole | 511101851.pdf | |
![]() | LUXEON-M-MCPCB | LUXEON-M-MCPCB OP SMD or Through Hole | LUXEON-M-MCPCB.pdf |