창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K6X8016C3B-TE55000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K6X8016C3B-TE55000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K6X8016C3B-TE55000 | |
관련 링크 | K6X8016C3B, K6X8016C3B-TE55000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0805CRB078K06L | RES SMD 8.06KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB078K06L.pdf | |
![]() | EXB-14V151JX | RES ARRAY 2 RES 150 OHM 0302 | EXB-14V151JX.pdf | |
![]() | 470UF16V(RE) | 470UF16V(RE) NOVERANGLIA SMD or Through Hole | 470UF16V(RE).pdf | |
![]() | TC9164AF | TC9164AF TOSHIBA SOP28 | TC9164AF.pdf | |
![]() | AIC-8441C | AIC-8441C ADAPTEC QFP | AIC-8441C.pdf | |
![]() | TH20-3W503JT | TH20-3W503JT MITSUBISHI SMD | TH20-3W503JT.pdf | |
![]() | BA7786FP-Y | BA7786FP-Y ROHM SMD or Through Hole | BA7786FP-Y.pdf | |
![]() | BCM6314IPBG-P10 | BCM6314IPBG-P10 BROADCOM BGA-400P | BCM6314IPBG-P10.pdf | |
![]() | MT28F800B5 WG-8T D/F | MT28F800B5 WG-8T D/F MEMORY SMD | MT28F800B5 WG-8T D/F.pdf | |
![]() | TO-B0603BC-RA | TO-B0603BC-RA OASIS ROHS | TO-B0603BC-RA.pdf | |
![]() | ds1667-10 | ds1667-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | ds1667-10.pdf | |
![]() | CYV15G0403DXB | CYV15G0403DXB ORIGINAL BGA | CYV15G0403DXB.pdf |