- K6X4016C3F-UB55
- 제조업체 부품 번호
- K6X4016C3F-UB55
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- K6X4016C3F-UB55 SAMSUNG TSOP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K6X4016C3F-UB55 가격 및 조달
가능 수량
82620 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K6X4016C3F-UB55 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K6X4016C3F-UB55 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K6X4016C3F-UB55가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K6X4016C3F-UB55 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K6X4016C3F-UB55 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K6X4016C3F-UB55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6X4016C3F-UB55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6X4016C3F-UB55 | |
| 관련 링크 | K6X4016C3, K6X4016C3F-UB55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K6X4016C3F-UB55 의 관련 제품
.jpg) | 101X15W102MV4E | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 101X15W102MV4E.pdf | |
 | ERA-6ARW182V | RES SMD 1.8K OHM 0.05% 1/8W 0805 | ERA-6ARW182V.pdf | |
| 1638590000(BL3.5/6/90SNOR) | 1638590000(BL3.5/6/90SNOR) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1638590000(BL3.5/6/90SNOR).pdf | |
| ACT7802-25 | ACT7802-25 TI TQFP-M80P | ACT7802-25.pdf | |
| TE28F160S585 | TE28F160S585 INTEL TSOP | TE28F160S585.pdf | |
| BKO-CA1089H05 | BKO-CA1089H05 ORIGINAL SMD or Through Hole | BKO-CA1089H05.pdf | |
| HD2329 | HD2329 HITA CDIP14 | HD2329.pdf | |
| MAX6701AZKA | MAX6701AZKA MAX SOT23-8 | MAX6701AZKA.pdf | |
| BMG1614-G-L | BMG1614-G-L ORIGINAL SMD or Through Hole | BMG1614-G-L.pdf | |
| 25H12KG | 25H12KG SKYGATE SMD | 25H12KG.pdf | |
| HW-S3PCIE-DK | HW-S3PCIE-DK XILINX SMD or Through Hole | HW-S3PCIE-DK.pdf | |
| DISBD12PW | DISBD12PW PHILIP TSOP | DISBD12PW.pdf |