창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K6X4009C1F-GQ55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6X4009C1F-GQ55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6X4009C1F-GQ55 | |
| 관련 링크 | K6X4009C1, K6X4009C1F-GQ55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC1218DK-0727R4L | RES SMD 27.4 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-0727R4L.pdf | |
![]() | RK7002AT116 | RK7002AT116 ROHM SMD or Through Hole | RK7002AT116.pdf | |
![]() | 3595A-10 | 3595A-10 CET SMD or Through Hole | 3595A-10.pdf | |
![]() | D4J897F942-35 | D4J897F942-35 cij SMD or Through Hole | D4J897F942-35.pdf | |
![]() | MB867146 | MB867146 JRC SOP | MB867146.pdf | |
![]() | U4076B-ADP | U4076B-ADP TFK DIP14 | U4076B-ADP.pdf | |
![]() | XC2S30-5FGG256I | XC2S30-5FGG256I XILINX BGA | XC2S30-5FGG256I.pdf | |
![]() | AS2951ACS-5-B2 | AS2951ACS-5-B2 ALPH SOP8L | AS2951ACS-5-B2.pdf | |
![]() | UPD6125AG-123 | UPD6125AG-123 NEC N A | UPD6125AG-123.pdf | |
![]() | 2SC2236-Y(F) | 2SC2236-Y(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2236-Y(F).pdf | |
![]() | 2SC2240-GR (TE2 | 2SC2240-GR (TE2 Toshiba SMD or Through Hole | 2SC2240-GR (TE2.pdf | |
![]() | IPI50CN10NG | IPI50CN10NG INIINEON TO262 | IPI50CN10NG.pdf |