창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K6X4008CIF-GB70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K6X4008CIF-GB70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K6X4008CIF-GB70 | |
관련 링크 | K6X4008CI, K6X4008CIF-GB70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NL453232T-3R9J-PF | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 900 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | NL453232T-3R9J-PF.pdf | |
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![]() | LTC1596BISW | LTC1596BISW LT SMD or Through Hole | LTC1596BISW.pdf | |
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![]() | 48LC1M16A | 48LC1M16A MT TSOP | 48LC1M16A.pdf | |
![]() | M7023 | M7023 JICHI SMD or Through Hole | M7023.pdf | |
![]() | AK4620B | AK4620B AKM SMD or Through Hole | AK4620B.pdf | |
![]() | XPC860DEZP50C1/66C1 | XPC860DEZP50C1/66C1 MOTOROLA BGA | XPC860DEZP50C1/66C1.pdf |