- K6X4008CIF-GB55
- 제조업체 부품 번호
- K6X4008CIF-GB55
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- K6X4008CIF-GB55 SAMSUNG SOP32
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K6X4008CIF-GB55 가격 및 조달
가능 수량
75390 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K6X4008CIF-GB55 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K6X4008CIF-GB55 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K6X4008CIF-GB55가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K6X4008CIF-GB55 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K6X4008CIF-GB55 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K6X4008CIF-GB55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6X4008CIF-GB55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6X4008CIF-GB55 | |
| 관련 링크 | K6X4008CI, K6X4008CIF-GB55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K6X4008CIF-GB55 의 관련 제품
-F.jpg) | CL21B224JAFNNNG | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B224JAFNNNG.pdf | |
 | 0217015.HXP | FUSE GLASS 15A 250VAC 5X20MM | 0217015.HXP.pdf | |
 | MP4-1B-1Y-1Y-4NN-4ED-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1B-1Y-1Y-4NN-4ED-00.pdf | |
| FSRH050100RN000B | FSRH050100RN000B MU SMD or Through Hole | FSRH050100RN000B.pdf | |
| K4E170412D-EC60 | K4E170412D-EC60 SAMSUNG TSOP | K4E170412D-EC60.pdf | |
| XC3090PP175BTL | XC3090PP175BTL XILINX PGA | XC3090PP175BTL.pdf | |
| FML12N60ES | FML12N60ES FUJI TFP | FML12N60ES.pdf | |
| HZU10B2TRF-E 10V | HZU10B2TRF-E 10V RENESAS/HITACHI SOD-323 0805 | HZU10B2TRF-E 10V.pdf | |
| W9816G6/W981616 | W9816G6/W981616 ORIGINAL TSOP | W9816G6/W981616.pdf | |
| FCM2012HF-202T02 | FCM2012HF-202T02 TAI-TECH SMD | FCM2012HF-202T02.pdf | |
| RN5T659 | RN5T659 RICOH SMD or Through Hole | RN5T659.pdf |