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- K6X4008CIF-BH55

K6X4008CIF-BH55
제조업체 부품 번호
K6X4008CIF-BH55
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 3
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K6X4008CIF-BH55 SAMSUNG DIP-32
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내부 부품 번호EIS-K6X4008CIF-BH55
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈K6X4008CIF-BH55
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류DIP-32
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) K6X4008CIF-BH55
관련 링크K6X4008CI, K6X4008CIF-BH55 데이터 시트, - 에이전트 유통
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