창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K6X4008C1F-UC55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K6X4008C1F-UC55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K6X4008C1F-UC55 | |
관련 링크 | K6X4008C1, K6X4008C1F-UC55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445W33B14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33B14M31818.pdf | ||
ERJ-3GEYJ824V | RES SMD 820K OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-3GEYJ824V.pdf | ||
KTR18EZPF4871 | RES SMD 4.87K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF4871.pdf | ||
09-0296-1-035 | 09-0296-1-035 AD SMD or Through Hole | 09-0296-1-035.pdf | ||
EL2161CW-T7 | EL2161CW-T7 INTERSIL SOT23-5 | EL2161CW-T7.pdf | ||
C709-10M006-007-1 | C709-10M006-007-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | C709-10M006-007-1.pdf | ||
IMD10/D10 | IMD10/D10 ROHM SOT-163 | IMD10/D10.pdf | ||
XH0204AB | XH0204AB SIEMENS DIP20 | XH0204AB.pdf | ||
MX7225LEWG | MX7225LEWG MAX SOP24 | MX7225LEWG.pdf | ||
HSMP-3824 | HSMP-3824 AGILENT SMD or Through Hole | HSMP-3824.pdf | ||
ACC02E22-22P(025) | ACC02E22-22P(025) Amphenol SMD or Through Hole | ACC02E22-22P(025).pdf | ||
BAV70 /A4 | BAV70 /A4 NXP SOT-23 | BAV70 /A4.pdf |