창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K6X1008T2D-TF70T00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K6X1008T2D-TF70T00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K6X1008T2D-TF70T00 | |
관련 링크 | K6X1008T2D, K6X1008T2D-TF70T00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PRLL5819,115 | PRLL5819,115 NXP SMD or Through Hole | PRLL5819,115.pdf | |
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![]() | CPUV20003 | CPUV20003 SRCDEVICES DIP | CPUV20003.pdf | |
![]() | TSW11006GS | TSW11006GS SAM CONN | TSW11006GS.pdf | |
![]() | S80809ANNPE7ZT2 | S80809ANNPE7ZT2 SEIKO SMD or Through Hole | S80809ANNPE7ZT2.pdf | |
![]() | 57C191-55P | 57C191-55P WSI DIP24 | 57C191-55P.pdf | |
![]() | 29F800 | 29F800 FUJITSU TSOP | 29F800.pdf | |
![]() | MAX4541CUA+ | MAX4541CUA+ MAXIM TSSOP | MAX4541CUA+.pdf |