- K6X1008T2D-GL70
- 제조업체 부품 번호
- K6X1008T2D-GL70
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- K6X1008T2D-GL70 SAMSUNG TSSOP32
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K6X1008T2D-GL70 가격 및 조달
가능 수량
103550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K6X1008T2D-GL70 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K6X1008T2D-GL70 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K6X1008T2D-GL70가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K6X1008T2D-GL70 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K6X1008T2D-GL70 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K6X1008T2D-GL70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6X1008T2D-GL70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6X1008T2D-GL70 | |
| 관련 링크 | K6X1008T2, K6X1008T2D-GL70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K6X1008T2D-GL70 의 관련 제품
| UMA0J330MDD1TE | 33µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UMA0J330MDD1TE.pdf | |
| J873128291 | J873128291 H PLCC28 | J873128291.pdf | |
| RD30FM | RD30FM NEC SOD-6 DO-214 SMA | RD30FM.pdf | |
| TMEV 1.25-3 *BLU* | TMEV 1.25-3 *BLU* NICHIFUCOLTD SMD or Through Hole | TMEV 1.25-3 *BLU*.pdf | |
| M37102M8-A20SP | M37102M8-A20SP MITSUBISHI DIP64 | M37102M8-A20SP.pdf | |
| M24308/18-3 | M24308/18-3 DMC SMD or Through Hole | M24308/18-3.pdf | |
| MC68HC11AIP | MC68HC11AIP MOTOROLA DIP48 | MC68HC11AIP.pdf | |
| DAC72KU | DAC72KU BB SOP | DAC72KU.pdf | |
| BCM6421KPB/BCM6411KPB | BCM6421KPB/BCM6411KPB BROADCOM BGA | BCM6421KPB/BCM6411KPB.pdf | |
| ICM7038IAPA | ICM7038IAPA HARRIS DIP-8 | ICM7038IAPA.pdf | |
| DQF-301 | DQF-301 synergymwave SMD or Through Hole | DQF-301.pdf | |
| KA1117-3.3 | KA1117-3.3 FSC TO-220F-3 | KA1117-3.3.pdf |