- K6X1008C2DGF70
- 제조업체 부품 번호
- K6X1008C2DGF70
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- K6X1008C2DGF70 SAMSUNG SOP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K6X1008C2DGF70 가격 및 조달
가능 수량
48410 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K6X1008C2DGF70 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K6X1008C2DGF70 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K6X1008C2DGF70가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K6X1008C2DGF70 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K6X1008C2DGF70 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K6X1008C2DGF70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6X1008C2DGF70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6X1008C2DGF70 | |
| 관련 링크 | K6X1008C, K6X1008C2DGF70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K6X1008C2DGF70 의 관련 제품
 | K391K15C0GL53H5 | 390pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K391K15C0GL53H5.pdf | |
 | 2474-12L | 8.2µH Unshielded Molded Inductor 3.55A 28 mOhm Max Axial | 2474-12L.pdf | |
| P51-2000-S-R-I36-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.0 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-2000-S-R-I36-4.5V-000-000.pdf | |
| S-80845CLMC-B66-T2 | S-80845CLMC-B66-T2 SII SOT23-5 | S-80845CLMC-B66-T2.pdf | |
| L78L07B | L78L07B ST SOT89 | L78L07B.pdf | |
| CR1/16S333DVPB(F) | CR1/16S333DVPB(F) HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/16S333DVPB(F).pdf | |
| M50455-087SP | M50455-087SP MIT DIP | M50455-087SP.pdf | |
| NCP4300AP | NCP4300AP MOTOROLA SMD8 | NCP4300AP.pdf | |
| 1UF K(CL31F105KANC 25V) | 1UF K(CL31F105KANC 25V) SAMSUNG 1206 | 1UF K(CL31F105KANC 25V).pdf | |
| LF3216B2R4EAAT | LF3216B2R4EAAT ACX SMD or Through Hole | LF3216B2R4EAAT.pdf | |
| LB1989-1CBB | LB1989-1CBB SANYO SSOP28 | LB1989-1CBB.pdf |