창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K6X1008C2D-FB70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6X1008C2D-FB70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6X1008C2D-FB70 | |
| 관련 링크 | K6X1008C2, K6X1008C2D-FB70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW121061R9FKEA | RES SMD 61.9 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121061R9FKEA.pdf | |
![]() | 767163151GP | RES ARRAY 8 RES 150 OHM 16SOIC | 767163151GP.pdf | |
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![]() | AN7345K | AN7345K PAN DIP-24 | AN7345K.pdf | |
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![]() | DG211DY/ARR/CSE | DG211DY/ARR/CSE INTERSIL SOP-16 | DG211DY/ARR/CSE.pdf | |
![]() | MASW-007071-000 | MASW-007071-000 MA/COM SMD or Through Hole | MASW-007071-000.pdf | |
![]() | SC38GG013PR01R2 | SC38GG013PR01R2 ORIGINAL PLCC28 | SC38GG013PR01R2.pdf | |
![]() | 29F016D | 29F016D INTEL TSOP | 29F016D.pdf | |
![]() | HYCOSEHOAF3(QFITe) | HYCOSEHOAF3(QFITe) HYNIX BGA | HYCOSEHOAF3(QFITe).pdf |