창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K6X1008C20-TF55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K6X1008C20-TF55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K6X1008C20-TF55 | |
관련 링크 | K6X1008C2, K6X1008C20-TF55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM0336T1E4R9CD01D | 4.9pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E4R9CD01D.pdf | |
![]() | GRM2165C1H1R0CD01D | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1H1R0CD01D.pdf | |
![]() | NTS4409NT1G | MOSFET N-CH 25V 700MA SOT-323 | NTS4409NT1G.pdf | |
![]() | SNJ55325J | SNJ55325J TI DIP | SNJ55325J.pdf | |
![]() | S1C-M3 | S1C-M3 COMCHIP DO-214AC | S1C-M3.pdf | |
![]() | CA91C1078-40CC | CA91C1078-40CC ORIGINAL PGA | CA91C1078-40CC.pdf | |
![]() | MMA707 | MMA707 METELICS SOP8P | MMA707.pdf | |
![]() | CSTLF2M00G55-BO | CSTLF2M00G55-BO ORIGINAL SMD or Through Hole | CSTLF2M00G55-BO.pdf | |
![]() | 25ZLH330MEFCCE8X11.5 | 25ZLH330MEFCCE8X11.5 RUBYCON DIP | 25ZLH330MEFCCE8X11.5.pdf | |
![]() | K9WAG08U1D-PCB0 | K9WAG08U1D-PCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9WAG08U1D-PCB0.pdf | |
![]() | MIC2562A-IAB | MIC2562A-IAB MICREL SMD or Through Hole | MIC2562A-IAB.pdf |