창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K6X1008C1F-GB70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6X1008C1F-GB70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6X1008C1F-GB70 | |
| 관련 링크 | K6X1008C1, K6X1008C1F-GB70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2-1423160-0 | RELAY TIME DELAY | 2-1423160-0.pdf | |
![]() | TW25N1200CT | TW25N1200CT EUPEC SMD or Through Hole | TW25N1200CT.pdf | |
![]() | 553PA140 | 553PA140 IR SMD or Through Hole | 553PA140.pdf | |
![]() | MCR3835-8 | MCR3835-8 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCR3835-8.pdf | |
![]() | STI5211-CLUC | STI5211-CLUC ST SMD or Through Hole | STI5211-CLUC.pdf | |
![]() | MLG0402S9N1JT000 | MLG0402S9N1JT000 TDK SMD | MLG0402S9N1JT000.pdf | |
![]() | LAN8700IC | LAN8700IC SMSC QFN36 | LAN8700IC.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16GP102-I/SO | DSPIC33FJ16GP102-I/SO Microchip SOIC28 | DSPIC33FJ16GP102-I/SO.pdf | |
![]() | UN421ETA | UN421ETA PANASONIC SMD or Through Hole | UN421ETA.pdf | |
![]() | 99WS256NCOBFWAT | 99WS256NCOBFWAT SPANSION BGA | 99WS256NCOBFWAT.pdf |