창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K6T8008C2M-TB70/TB55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K6T8008C2M-TB70/TB55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K6T8008C2M-TB70/TB55 | |
관련 링크 | K6T8008C2M-T, K6T8008C2M-TB70/TB55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMUPCV-33-60.000MHZ-LY-E-T | 60MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-60.000MHZ-LY-E-T.pdf | |
![]() | ERJ-S03J160V | RES SMD 16 OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-S03J160V.pdf | |
![]() | ICL8212/883 | ICL8212/883 ORIGINAL CAN | ICL8212/883.pdf | |
![]() | M5L8042-189P | M5L8042-189P MITSUBIS DIP | M5L8042-189P.pdf | |
![]() | TSB21LV03CMHV | TSB21LV03CMHV TIS SMD or Through Hole | TSB21LV03CMHV.pdf | |
![]() | 80C501-G166 | 80C501-G166 ORIGINAL SMD or Through Hole | 80C501-G166.pdf | |
![]() | SC5138EC13 | SC5138EC13 MOTOROLA TQFP64 | SC5138EC13.pdf | |
![]() | PIC12F684 | PIC12F684 Microchip SMD or Through Hole | PIC12F684.pdf | |
![]() | ELXG630VSN122MQ25S | ELXG630VSN122MQ25S NIPPONCHEMI-COM SMD or Through Hole | ELXG630VSN122MQ25S.pdf | |
![]() | H180-12.800-S | H180-12.800-S RALT SMD or Through Hole | H180-12.800-S.pdf | |
![]() | CAT16-472J4LFZ1 | CAT16-472J4LFZ1 BOURNS SMD or Through Hole | CAT16-472J4LFZ1.pdf | |
![]() | 27FXV-RSM1-TF(LF)(SN) | 27FXV-RSM1-TF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 27FXV-RSM1-TF(LF)(SN).pdf |