창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K6T4008U1C-TF85 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K6T4008U1C-TF85 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K6T4008U1C-TF85 | |
관련 링크 | K6T4008U1, K6T4008U1C-TF85 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MHQ0603P2N6ST000 | 2.6nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 250 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P2N6ST000.pdf | |
TRM1 | Terminal SSR Output Terminals | TRM1.pdf | ||
![]() | PS2815-1-V-F3(L) | PS2815-1-V-F3(L) NEC SMD or Through Hole | PS2815-1-V-F3(L).pdf | |
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![]() | 62G4798 | 62G4798 UC SOP16 | 62G4798.pdf | |
![]() | CVXAEEGE221AL | CVXAEEGE221AL POSCAP SMD or Through Hole | CVXAEEGE221AL.pdf | |
![]() | RN55D1433FBLK | RN55D1433FBLK IRC SMD or Through Hole | RN55D1433FBLK.pdf | |
![]() | UPD4168C-15-SH | UPD4168C-15-SH NEC DIP | UPD4168C-15-SH.pdf | |
![]() | SP708CP-L | SP708CP-L SIPEX DIP8 | SP708CP-L.pdf | |
![]() | CC0805DRNP09BN9R0 | CC0805DRNP09BN9R0 YAGEO SMD or Through Hole | CC0805DRNP09BN9R0.pdf |