창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K6T1008C2E-GP55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K6T1008C2E-GP55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K6T1008C2E-GP55 | |
관련 링크 | K6T1008C2, K6T1008C2E-GP55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ALD1117PAL | MOSFET 2P-CH 10.6V 8DIP | ALD1117PAL.pdf | |
![]() | RC0100FR-0730R9L | RES SMD 30.9 OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-0730R9L.pdf | |
![]() | CMF5537K400FKR670 | RES 37.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5537K400FKR670.pdf | |
![]() | ICL3207IA | ICL3207IA INTERS SSOP-24 | ICL3207IA.pdf | |
![]() | 3ZE1 | 3ZE1 ORIGINAL DIP | 3ZE1.pdf | |
![]() | XCV200EPQ240 | XCV200EPQ240 XILINX QFP | XCV200EPQ240.pdf | |
![]() | GBU606C | GBU606C HY/ SMD or Through Hole | GBU606C.pdf | |
![]() | SB354(W/M) | SB354(W/M) TSC SMD or Through Hole | SB354(W/M).pdf | |
![]() | T494B225M025AS | T494B225M025AS KEMET SMD or Through Hole | T494B225M025AS.pdf | |
![]() | 610-200JBQ | 610-200JBQ ORIGINAL SMD or Through Hole | 610-200JBQ.pdf | |
![]() | EP2645ETTTS-24.545454M | EP2645ETTTS-24.545454M ORIGINAL SMTDIP | EP2645ETTTS-24.545454M.pdf | |
![]() | NSVS1257 915MHZ | NSVS1257 915MHZ JRC 3X3 | NSVS1257 915MHZ.pdf |