창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K6T0908V2B-TB10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K6T0908V2B-TB10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K6T0908V2B-TB10 | |
관련 링크 | K6T0908V2, K6T0908V2B-TB10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 744308025 | 250nH Shielded Wirewound Inductor 25A 0.37 mOhm Nonstandard | 744308025.pdf | |
![]() | 6800U70VE-CAP(30X50MM) | 6800U70VE-CAP(30X50MM) MAT SMD or Through Hole | 6800U70VE-CAP(30X50MM).pdf | |
![]() | C8126 | C8126 SUMIDA SMD or Through Hole | C8126.pdf | |
![]() | F105992BN | F105992BN TI DIP28 | F105992BN.pdf | |
![]() | S-8241ABKMC-GBK-T | S-8241ABKMC-GBK-T ORIGINAL SOT153 | S-8241ABKMC-GBK-T.pdf | |
![]() | ID9305-11A30R | ID9305-11A30R IDYSN SOT23-3 | ID9305-11A30R.pdf | |
![]() | D5AC312-25(EP312) | D5AC312-25(EP312) INTEL CWDIP24 | D5AC312-25(EP312).pdf | |
![]() | MCP6V02-E/MD | MCP6V02-E/MD MICROCHIP 4x4DFN-8 | MCP6V02-E/MD.pdf | |
![]() | E02A35BA | E02A35BA EPSON TQFP | E02A35BA.pdf | |
![]() | LFLK3216R82K-T | LFLK3216R82K-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LFLK3216R82K-T.pdf | |
![]() | XF-5A | XF-5A XINFA SMD or Through Hole | XF-5A.pdf | |
![]() | IBMCOR1995 | IBMCOR1995 HPILIPS SSOP | IBMCOR1995.pdf |