창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K6T0808C1D-TL70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K6T0808C1D-TL70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K6T0808C1D-TL70 | |
관련 링크 | K6T0808C1, K6T0808C1D-TL70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KTR25JZPF1000 | RES SMD 100 OHM 1% 1/3W 1210 | KTR25JZPF1000.pdf | |
![]() | RT2010DKE0730RL | RES SMD 30 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0730RL.pdf | |
![]() | 24C02/P | 24C02/P ON SMD or Through Hole | 24C02/P.pdf | |
![]() | SBA8X3T | SBA8X3T TI SOP20 | SBA8X3T.pdf | |
![]() | UPD65020G-019 | UPD65020G-019 NEC DIP | UPD65020G-019.pdf | |
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![]() | XC5210-5TQ176 | XC5210-5TQ176 XILINX QFP | XC5210-5TQ176.pdf | |
![]() | HU2G561MCZS6WPEC | HU2G561MCZS6WPEC HITACHI DIP | HU2G561MCZS6WPEC.pdf | |
![]() | 7A04N-1R8M | 7A04N-1R8M SAGAMI 7A04N | 7A04N-1R8M.pdf | |
![]() | BSS-3220D-5 | BSS-3220D-5 BUJEON SMD or Through Hole | BSS-3220D-5.pdf | |
![]() | DS1747-100/120 | DS1747-100/120 DALLAS DIP | DS1747-100/120.pdf |