창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K6T0808C1D-TF70/TB70/TB55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K6T0808C1D-TF70/TB70/TB55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K6T0808C1D-TF70/TB70/TB55 | |
관련 링크 | K6T0808C1D-TF70, K6T0808C1D-TF70/TB70/TB55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43821A1225M | 2.2µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 85 Ohm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | B43821A1225M.pdf | |
![]() | TLP222G-2(F) | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | TLP222G-2(F).pdf | |
![]() | CXAV7021 | CXAV7021 SONY DIP | CXAV7021.pdf | |
![]() | 1-338070-6 | 1-338070-6 AMP/WSI SMD or Through Hole | 1-338070-6.pdf | |
![]() | 15SRB1-Z | 15SRB1-Z Corcom SMD or Through Hole | 15SRB1-Z.pdf | |
![]() | UPD6458GT-608 | UPD6458GT-608 NEC SOP24 | UPD6458GT-608.pdf | |
![]() | UM61C3264F-7 | UM61C3264F-7 UMC QFP | UM61C3264F-7.pdf | |
![]() | IRF6633APBF | IRF6633APBF IOR SMD or Through Hole | IRF6633APBF.pdf | |
![]() | ED18M8128C100CC | ED18M8128C100CC USA DIP32 | ED18M8128C100CC.pdf | |
![]() | HPFC-5650B/20 | HPFC-5650B/20 AGILENT BULKBGA | HPFC-5650B/20.pdf | |
![]() | ECJ2VB1H272K | ECJ2VB1H272K PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ2VB1H272K.pdf |