창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K6T0808C1D-GL55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K6T0808C1D-GL55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K6T0808C1D-GL55 | |
관련 링크 | K6T0808C1, K6T0808C1D-GL55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LB1836 MFP14-PIN | LB1836 MFP14-PIN SANYO MFP14 | LB1836 MFP14-PIN.pdf | |
![]() | NC7WZ04L6X-NL | NC7WZ04L6X-NL FAIRCHILD MICROPAK-6 | NC7WZ04L6X-NL.pdf | |
![]() | 74HC00D/S242,118 | 74HC00D/S242,118 NXP SOT108 | 74HC00D/S242,118.pdf | |
![]() | LT3085EDCB#TRMPBF | LT3085EDCB#TRMPBF LTC-SF SMD or Through Hole | LT3085EDCB#TRMPBF.pdf | |
![]() | 6C554DBIA68529 | 6C554DBIA68529 NXP SMD or Through Hole | 6C554DBIA68529.pdf | |
![]() | SD-60-398 | SD-60-398 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD-60-398.pdf | |
![]() | ICS954305AKLF | ICS954305AKLF ICS MLF72 | ICS954305AKLF.pdf | |
![]() | 66.6667MHZ/DIP14 | 66.6667MHZ/DIP14 ORIGINAL DIP14 | 66.6667MHZ/DIP14.pdf | |
![]() | SONY139-A0-AZ | SONY139-A0-AZ G-SHANK SMD or Through Hole | SONY139-A0-AZ.pdf | |
![]() | KS2501-10 | KS2501-10 SEC DIP24 | KS2501-10.pdf | |
![]() | W19B323MBT9G | W19B323MBT9G WINBOND TSOP48 | W19B323MBT9G.pdf | |
![]() | 147050-3 | 147050-3 AMP SMD or Through Hole | 147050-3.pdf |