- K6T0808C-TB70
- 제조업체 부품 번호
- K6T0808C-TB70
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- K6T0808C-TB70 SAMSUNG TSOP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K6T0808C-TB70 가격 및 조달
가능 수량
96510 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K6T0808C-TB70 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K6T0808C-TB70 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K6T0808C-TB70가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K6T0808C-TB70 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K6T0808C-TB70 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K6T0808C-TB70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6T0808C-TB70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6T0808C-TB70 | |
| 관련 링크 | K6T0808, K6T0808C-TB70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K6T0808C-TB70 의 관련 제품
| B43504E337M67 | 330µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 410 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504E337M67.pdf | |
| 406C35A25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35A25M00000.pdf | |
.jpg) | RT0603CRD078K87L | RES SMD 8.87K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRD078K87L.pdf | |
| FU-421SLD-SW3-SC | FU-421SLD-SW3-SC MITSUBISHI SMD or Through Hole | FU-421SLD-SW3-SC.pdf | |
| CD74HC4024M96 | CD74HC4024M96 TI SOP | CD74HC4024M96.pdf | |
| D2201AE | D2201AE MSC TO-3 | D2201AE.pdf | |
| C4312T-503 | C4312T-503 KOA SMD or Through Hole | C4312T-503.pdf | |
| MAC211SP | MAC211SP AMD SMD or Through Hole | MAC211SP.pdf | |
| DS92LV010TM | DS92LV010TM NS SOP | DS92LV010TM.pdf | |
| TM8726-770 | TM8726-770 TENX SMD or Through Hole | TM8726-770.pdf | |
| MT3S19 TEL:82766440 | MT3S19 TEL:82766440 Toshiba SMD or Through Hole | MT3S19 TEL:82766440.pdf | |
| XC4013EHQ208-3C | XC4013EHQ208-3C XILINX QFP | XC4013EHQ208-3C.pdf |