창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K6R4008VID-KI10.. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6R4008VID-KI10.. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOJ | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6R4008VID-KI10.. | |
| 관련 링크 | K6R4008VID, K6R4008VID-KI10.. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RPER71H105K3S1C07A | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.124" W(5.00mm x 3.15mm) | RPER71H105K3S1C07A.pdf | |
![]() | 2SA1O37K | 2SA1O37K ROHM SMD | 2SA1O37K.pdf | |
![]() | 74AHCT1G00GW/T1 | 74AHCT1G00GW/T1 NXP ICSM74AHCT | 74AHCT1G00GW/T1.pdf | |
![]() | 44GR20LF | 44GR20LF BI SMD | 44GR20LF.pdf | |
![]() | FI-M56SB1 | FI-M56SB1 JAE SMD or Through Hole | FI-M56SB1.pdf | |
![]() | MB89237AP-G | MB89237AP-G FUJ DIP | MB89237AP-G.pdf | |
![]() | BA6846FV-E2 | BA6846FV-E2 ROHM TSSOP | BA6846FV-E2.pdf | |
![]() | AAT60044A-S2-T | AAT60044A-S2-T ORIGINAL SOT23 | AAT60044A-S2-T.pdf | |
![]() | L1A9866 | L1A9866 LSI QFP | L1A9866.pdf | |
![]() | MRF138 | MRF138 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF138.pdf | |
![]() | 4069D | 4069D NXP SOP | 4069D.pdf | |
![]() | TPC8009HTE12L | TPC8009HTE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8009HTE12L.pdf |