창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K6R4008C1C-JE12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6R4008C1C-JE12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOJ36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6R4008C1C-JE12 | |
| 관련 링크 | K6R4008C1, K6R4008C1C-JE12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805H1522BBT1 | RES SMD 15.2K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1522BBT1.pdf | |
![]() | CP00055R000JE14 | RES 5 OHM 5W 5% AXIAL | CP00055R000JE14.pdf | |
![]() | RC07GF164J | RC07GF164J ALLEN-BRADLEY SMD or Through Hole | RC07GF164J.pdf | |
![]() | UT165AOAB-L64 | UT165AOAB-L64 ORIGINAL SMD or Through Hole | UT165AOAB-L64.pdf | |
![]() | K9K2G08U0M-PCBO | K9K2G08U0M-PCBO SAMSUNG TSOP | K9K2G08U0M-PCBO.pdf | |
![]() | T89C51RD2-RDTIL | T89C51RD2-RDTIL ATMEL SMD or Through Hole | T89C51RD2-RDTIL.pdf | |
![]() | 2333-213 | 2333-213 ROCKWELL DIP | 2333-213.pdf | |
![]() | TPA6130A2V1YZHR | TPA6130A2V1YZHR TI QFNPB | TPA6130A2V1YZHR.pdf | |
![]() | U36D315LG153M76X219HP | U36D315LG153M76X219HP NIPPON-UNITED DIP | U36D315LG153M76X219HP.pdf | |
![]() | HY5MS5B2LF-6 | HY5MS5B2LF-6 HYNIX SMD or Through Hole | HY5MS5B2LF-6.pdf | |
![]() | MMK27.5225J400F12L4TRAY | MMK27.5225J400F12L4TRAY Kemet SMD or Through Hole | MMK27.5225J400F12L4TRAY.pdf |