창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K6F2016V3M-TC70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6F2016V3M-TC70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6F2016V3M-TC70 | |
| 관련 링크 | K6F2016V3, K6F2016V3M-TC70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMK316B7474KL-T | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | UMK316B7474KL-T.pdf | |
| T55A106M010C0500 | 10µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 500 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T55A106M010C0500.pdf | ||
![]() | EXC-24CB221U | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 220 Ohm @ 100MHz 100mA DCR 700 mOhm | EXC-24CB221U.pdf | |
![]() | RLP73K1JR62FTDF | RES SMD 0.62 OHM 1% 1/8W 0603 | RLP73K1JR62FTDF.pdf | |
![]() | PM156AJ/883B | PM156AJ/883B AD SMD or Through Hole | PM156AJ/883B.pdf | |
![]() | LM6482IN | LM6482IN NSC DIP8 | LM6482IN.pdf | |
![]() | MB89677ARPEV-G-135-BND | MB89677ARPEV-G-135-BND FUJISU SMD or Through Hole | MB89677ARPEV-G-135-BND.pdf | |
![]() | BC857BW E6327 | BC857BW E6327 Infineon SOT-323 | BC857BW E6327.pdf | |
![]() | CL10B823KO8NNND | CL10B823KO8NNND SAMSUNG SMD | CL10B823KO8NNND.pdf | |
![]() | SDR0604TTEB680K | SDR0604TTEB680K koa SMD or Through Hole | SDR0604TTEB680K.pdf | |
![]() | 8506 196 | 8506 196 N/A SMD or Through Hole | 8506 196.pdf | |
![]() | T350D226M006AT7301 | T350D226M006AT7301 KEMET DIP | T350D226M006AT7301.pdf |