- K6F2016R4E-XF70000
- 제조업체 부품 번호
- K6F2016R4E-XF70000
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- K6F2016R4E-XF70000 SAMSUNG BGA48
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K6F2016R4E-XF70000 가격 및 조달
가능 수량
50000 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K6F2016R4E-XF70000 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K6F2016R4E-XF70000 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K6F2016R4E-XF70000가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K6F2016R4E-XF70000 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K6F2016R4E-XF70000 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K6F2016R4E-XF70000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6F2016R4E-XF70000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6F2016R4E-XF70000 | |
| 관련 링크 | K6F2016R4E, K6F2016R4E-XF70000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K6F2016R4E-XF70000 의 관련 제품
 | 298D225X0010K2T | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0402 (1005 Metric) 15 Ohm 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) | 298D225X0010K2T.pdf | |
 | BK8/ABC-18BX-R | FUSE CERAMIC 18A 250VAC 3AB 3AG | BK8/ABC-18BX-R.pdf | |
| 3651-7316 | 3651-7316 TI DIP | 3651-7316.pdf | |
| C146C10001G8 | C146C10001G8 AMPHENOL SMD or Through Hole | C146C10001G8.pdf | |
| 220UF/16V 8*7 | 220UF/16V 8*7 Cheng SMD or Through Hole | 220UF/16V 8*7.pdf | |
| ISL43L410IR | ISL43L410IR intersil SMD or Through Hole | ISL43L410IR.pdf | |
| MCP1824T-3002E/OT NOPB | MCP1824T-3002E/OT NOPB MICROCHIP SOT-153 | MCP1824T-3002E/OT NOPB.pdf | |
| 337-25 | 337-25 ORIGINAL TO-92 | 337-25.pdf | |
| SSL0402T-100M-N | SSL0402T-100M-N CHILISIN SMD or Through Hole | SSL0402T-100M-N.pdf | |
| HY602468 | HY602468 HANRUN SMD or Through Hole | HY602468.pdf | |
| H5GQ1H24AFR-T2C | H5GQ1H24AFR-T2C HYNIX FBGA | H5GQ1H24AFR-T2C.pdf | |
| MC74LVX02DT | MC74LVX02DT MOT SMD | MC74LVX02DT.pdf |