창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K6F2008U2E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K6F2008U2E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K6F2008U2E | |
관련 링크 | K6F200, K6F2008U2E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CM322522-R22KL | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 360mA 290 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | CM322522-R22KL.pdf | |
![]() | SCB73C-390 | 39µH Shielded Inductor 1.24A 310 mOhm Max Nonstandard | SCB73C-390.pdf | |
![]() | 2N3895 | 2N3895 POWEREX SMD or Through Hole | 2N3895.pdf | |
![]() | ST6225CM6/NMH/F | ST6225CM6/NMH/F ST SMD-28 | ST6225CM6/NMH/F.pdf | |
![]() | LT1136ACSW#PBF | LT1136ACSW#PBF Linear SOP-28 | LT1136ACSW#PBF.pdf | |
![]() | GLB604FDAC1470/10 | GLB604FDAC1470/10 THO SMD or Through Hole | GLB604FDAC1470/10.pdf | |
![]() | 4N37-X016 | 4N37-X016 VishaySemicond NA | 4N37-X016.pdf | |
![]() | 16LC715T-04/SO | 16LC715T-04/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC715T-04/SO.pdf | |
![]() | K0656-9421-00121 | K0656-9421-00121 N/A TDIP | K0656-9421-00121.pdf | |
![]() | 60RE2S-25811 | 60RE2S-25811 SIGMA SMD or Through Hole | 60RE2S-25811.pdf |