창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K6F1616RGA-EF70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K6F1616RGA-EF70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K6F1616RGA-EF70 | |
관련 링크 | K6F1616RG, K6F1616RGA-EF70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F3601XATT | 36MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XATT.pdf | |
![]() | RN73C2A63R4BTDF | RES SMD 63.4 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A63R4BTDF.pdf | |
![]() | 105CH130J50AT | 105CH130J50AT KYOCERA SMD or Through Hole | 105CH130J50AT.pdf | |
![]() | MIC2178-3.3BWM | MIC2178-3.3BWM MICREL SOICW-20L | MIC2178-3.3BWM.pdf | |
![]() | C3216X7R2E473KT020U | C3216X7R2E473KT020U TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2E473KT020U.pdf | |
![]() | W25X20 | W25X20 Winbond SMD or Through Hole | W25X20.pdf | |
![]() | JSF-12S2CE2-MJ | JSF-12S2CE2-MJ JDSU DIP12 | JSF-12S2CE2-MJ.pdf | |
![]() | 4DP30L- | 4DP30L- ST SOP8 | 4DP30L-.pdf | |
![]() | TPSMA11CAHE3/61T | TPSMA11CAHE3/61T VISHAY DO-214AC | TPSMA11CAHE3/61T.pdf | |
![]() | IDT75K72100S83BR | IDT75K72100S83BR ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT75K72100S83BR.pdf | |
![]() | NDY209C | NDY209C C&D SMD or Through Hole | NDY209C.pdf | |
![]() | AU6369 | AU6369 ALCOR LQFP64 | AU6369.pdf |