창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K6F1616R6C-XF70000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6F1616R6C-XF70000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6F1616R6C-XF70000 | |
| 관련 링크 | K6F1616R6C, K6F1616R6C-XF70000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 406C35S19M66080 | 19.6608MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35S19M66080.pdf | |
![]() | CDRH10D68NP-100MC | 10µH Shielded Inductor 4.4A 21.5 mOhm Max Nonstandard | CDRH10D68NP-100MC.pdf | |
![]() | Y00622K19469B9L | RES 2.19469KOHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00622K19469B9L.pdf | |
![]() | 24AA00/ST | 24AA00/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 24AA00/ST.pdf | |
![]() | LGK2D272MEHD | LGK2D272MEHD NICHICON DIP | LGK2D272MEHD.pdf | |
![]() | NTGD4167CT1G-ND | NTGD4167CT1G-ND ORIGINAL 6-TSOP | NTGD4167CT1G-ND.pdf | |
![]() | 51863-1 | 51863-1 TYC SMD or Through Hole | 51863-1.pdf | |
![]() | APL1117-2.5CV-TR | APL1117-2.5CV-TR AP SOT-223 | APL1117-2.5CV-TR.pdf | |
![]() | PJ2108CD | PJ2108CD PJ DIP | PJ2108CD.pdf | |
![]() | NG82910GL-SL8BV | NG82910GL-SL8BV Intel BGA | NG82910GL-SL8BV.pdf | |
![]() | F622814 | F622814 PLUS QFP | F622814.pdf | |
![]() | FA7610CN-G | FA7610CN-G FUJ SOP | FA7610CN-G.pdf |