- K6F1016U4C-EF70
- 제조업체 부품 번호
- K6F1016U4C-EF70
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- K6F1016U4C-EF70 SAMSUNG BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K6F1016U4C-EF70 가격 및 조달
가능 수량
78080 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K6F1016U4C-EF70 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K6F1016U4C-EF70 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K6F1016U4C-EF70가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K6F1016U4C-EF70 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K6F1016U4C-EF70 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K6F1016U4C-EF70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6F1016U4C-EF70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6F1016U4C-EF70 | |
| 관련 링크 | K6F1016U4, K6F1016U4C-EF70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K6F1016U4C-EF70 의 관련 제품
.jpg) | TMK063CG120KT-F | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG120KT-F.pdf | |
 | SIT1602BI-32-33E-50.000000X | 50MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602BI-32-33E-50.000000X.pdf | |
 | HE721E2400 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | HE721E2400.pdf | |
 | RCP2512W18R0JED | RES SMD 18 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W18R0JED.pdf | |
| STD13005FBPF | STD13005FBPF AUK TO-220 | STD13005FBPF.pdf | |
| 0526091891+ | 0526091891+ MOLEX SMD or Through Hole | 0526091891+.pdf | |
| K562 | K562 FUI TO-3P | K562.pdf | |
| MB88346B/88346B | MB88346B/88346B FUJI TSSOP20 | MB88346B/88346B.pdf | |
| 103906-3 | 103906-3 Tyco con | 103906-3.pdf | |
| XC4VLX25-12FF668I | XC4VLX25-12FF668I XILINX BGA | XC4VLX25-12FF668I.pdf | |
| GS840F36AT-7.5 | GS840F36AT-7.5 GSI TQFP | GS840F36AT-7.5.pdf | |
| EMZD500ADA101MHA0G | EMZD500ADA101MHA0G nippon SMD or Through Hole | EMZD500ADA101MHA0G.pdf |