창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K6678-3CS18010P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6678-3CS18010P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6678-3CS18010P | |
| 관련 링크 | K6678-3CS, K6678-3CS18010P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U152MYVDCAWL40 | 1500pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U152MYVDCAWL40.pdf | |
![]() | VJ0402D0R4BXBAP | 0.40pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R4BXBAP.pdf | |
![]() | 2474R-08K | 3.9µH Unshielded Molded Inductor 4.56A 17 mOhm Max Axial | 2474R-08K.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64MC506-I/P | DSPIC33FJ64MC506-I/P MICROCHIP TQFP64 | DSPIC33FJ64MC506-I/P.pdf | |
![]() | C032A | C032A ORIGINAL DIP-14 | C032A.pdf | |
![]() | TCSCS1D475MB(20V4.7UF) | TCSCS1D475MB(20V4.7UF) SAMSUNG B | TCSCS1D475MB(20V4.7UF).pdf | |
![]() | L495 | L495 STM SQL-15 | L495.pdf | |
![]() | ADSP2101 KP-66 -7.0 | ADSP2101 KP-66 -7.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADSP2101 KP-66 -7.0.pdf | |
![]() | LT3598EFETRPBF | LT3598EFETRPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT3598EFETRPBF.pdf | |
![]() | Q3309CA20034900 | Q3309CA20034900 EPSON SMD or Through Hole | Q3309CA20034900.pdf | |
![]() | CX7401T-16B | CX7401T-16B SKYWORES BGA | CX7401T-16B.pdf | |
![]() | lsi3lv02dq | lsi3lv02dq st qfn | lsi3lv02dq.pdf |