창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K606 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K606 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K606 | |
| 관련 링크 | K6, K606 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D621MLXAJ | 620pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D621MLXAJ.pdf | |
![]() | HF1008R-100J | 10nH Unshielded Inductor 1.235A 80 mOhm Max Nonstandard | HF1008R-100J.pdf | |
![]() | RN73C1J6K98BTG | RES SMD 6.98KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J6K98BTG.pdf | |
![]() | 603-48 | 603-48 P&B DIP-SOP | 603-48.pdf | |
![]() | STI5100MUC/C3T/BGA | STI5100MUC/C3T/BGA STM SMD or Through Hole | STI5100MUC/C3T/BGA.pdf | |
![]() | AD9288/PCB | AD9288/PCB ADI SMD or Through Hole | AD9288/PCB.pdf | |
![]() | OR3T1257BA352I-DB | OR3T1257BA352I-DB LATTICE BGA | OR3T1257BA352I-DB.pdf | |
![]() | LM2917N/NOPB | LM2917N/NOPB NS SMD or Through Hole | LM2917N/NOPB.pdf | |
![]() | 39274 | 39274 COOKSONELECTRONIC SMD or Through Hole | 39274.pdf | |
![]() | 4371105/V835E | 4371105/V835E ST BGA | 4371105/V835E.pdf | |
![]() | XE1203FI063LF | XE1203FI063LF XEMICS SMD or Through Hole | XE1203FI063LF.pdf | |
![]() | S30EF16A | S30EF16A IR SMD or Through Hole | S30EF16A.pdf |