창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K5D5658ECA-AQK063P7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K5D5658ECA-AQK063P7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K5D5658ECA-AQK063P7 | |
관련 링크 | K5D5658ECA-, K5D5658ECA-AQK063P7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170M5394 | FUSE SQUARE 500A 1.3KVAC | 170M5394.pdf | |
![]() | RNCF0603DKC8K25 | RES SMD 8.25KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DKC8K25.pdf | |
![]() | CMF5514K300FHEB | RES 14.3K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5514K300FHEB.pdf | |
![]() | CMF5039R000FKEB | RES 39 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5039R000FKEB.pdf | |
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![]() | XP4117 | XP4117 Panasonic/ SOT-363 SOT-323-6 | XP4117.pdf | |
![]() | K7P803666B-HC30 | K7P803666B-HC30 SAMSUNG BGA | K7P803666B-HC30.pdf | |
![]() | NMP70567 | NMP70567 ORIGINAL BGA | NMP70567.pdf | |
![]() | RDA5807SS.SP,HP | RDA5807SS.SP,HP ORIGINAL SMD or Through Hole | RDA5807SS.SP,HP.pdf | |
![]() | 54393-2782 | 54393-2782 MOLEX PCS | 54393-2782.pdf | |
![]() | X031BN | X031BN SAMSUNG QFN | X031BN.pdf |