창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K5D1G58DCB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K5D1G58DCB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K5D1G58DCB | |
| 관련 링크 | K5D1G5, K5D1G58DCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EH750GO3F | MICA | CDV30EH750GO3F.pdf | |
![]() | AT86RF215M-ZU | IC RF TxRx Only General ISM < 1GHz 389.5MHz ~ 510MHz, 779MHz ~ 1.02GHz 48-VFQFN Exposed Pad | AT86RF215M-ZU.pdf | |
![]() | 962LUAC1FA-DP1 | 962LUAC1FA-DP1 SIS BGA | 962LUAC1FA-DP1.pdf | |
![]() | DFE9953R2 | DFE9953R2 PHI SQFP100 | DFE9953R2.pdf | |
![]() | 216CPKAKA13FL (Mobility X700) | 216CPKAKA13FL (Mobility X700) ATi BGA | 216CPKAKA13FL (Mobility X700).pdf | |
![]() | BZX84C5V6-7-99 | BZX84C5V6-7-99 DIODES SMD or Through Hole | BZX84C5V6-7-99.pdf | |
![]() | UUJ1E331MNR1MS | UUJ1E331MNR1MS NICHICON SMD | UUJ1E331MNR1MS.pdf | |
![]() | XEROX01BN/-1S | XEROX01BN/-1S ST DIP-8 | XEROX01BN/-1S.pdf | |
![]() | HN2S03T TE85L | HN2S03T TE85L TOSHIBA SOT543 | HN2S03T TE85L.pdf | |
![]() | F1710247M3DLB0 | F1710247M3DLB0 VSC SMD or Through Hole | F1710247M3DLB0.pdf | |
![]() | XC4005-6PG156 | XC4005-6PG156 XILINX PGA | XC4005-6PG156.pdf | |
![]() | HCPL7560 | HCPL7560 AGILENT DIP-8P | HCPL7560.pdf |