창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K5D1G13ACH-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K5D1G13ACH-D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K5D1G13ACH-D | |
관련 링크 | K5D1G13, K5D1G13ACH-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
PTVS5V0Z1USKNYL | TVS DIODE 5VWM 18VC DSN1608-2 | PTVS5V0Z1USKNYL.pdf | ||
2020-08G | 220nH Unshielded Toroidal Inductor 1.5A 80 mOhm Max Radial | 2020-08G.pdf | ||
7121-24-1101 | Reed Relay SPST-NC (1 Form B) Through Hole | 7121-24-1101.pdf | ||
LMH2120UMEVAL/NOPB | BOARD EVAL FOR LMH2120 | LMH2120UMEVAL/NOPB.pdf | ||
E2B-M12KN05-WP-C2 5M | Inductive Proximity Sensor 0.197" (5mm) IP67 Cylinder, Threaded - M12 | E2B-M12KN05-WP-C2 5M.pdf | ||
K4N51163QC-HC25 | K4N51163QC-HC25 SAMSUNG BGA | K4N51163QC-HC25.pdf | ||
TXA9883 | TXA9883 COMPEX QFP128 | TXA9883.pdf | ||
AP05L3GP | AP05L3GP FAI SOP | AP05L3GP.pdf | ||
LT8410EDC#PBF | LT8410EDC#PBF LINEAR DFN | LT8410EDC#PBF.pdf | ||
EN3P5MRAPC | EN3P5MRAPC SWITHCRAFT SMD or Through Hole | EN3P5MRAPC.pdf | ||
RC28F640J3C | RC28F640J3C INTEL BGA | RC28F640J3C.pdf | ||
PIC16C57-LPI/SS166 | PIC16C57-LPI/SS166 MICROCHIP SMD28P | PIC16C57-LPI/SS166.pdf |