창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K5D1213ACE-D07 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K5D1213ACE-D07 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K5D1213ACE-D07 | |
| 관련 링크 | K5D1213A, K5D1213ACE-D07 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808CC152KATME | 1500pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC152KATME.pdf | |
![]() | RC4558DRG3 | RC4558DRG3 TI SMD or Through Hole | RC4558DRG3.pdf | |
![]() | 54163/BCAJC | 54163/BCAJC TI DIP | 54163/BCAJC.pdf | |
![]() | LJ-H17S1D-51-F | LJ-H17S1D-51-F LANon SMD or Through Hole | LJ-H17S1D-51-F.pdf | |
![]() | H11L3W | H11L3W FAIRCHIL DIP-6 | H11L3W.pdf | |
![]() | LFBK1608HS600-L | LFBK1608HS600-L TAI SMD | LFBK1608HS600-L.pdf | |
![]() | SMM220VS681M30X30T2 | SMM220VS681M30X30T2 UCC NA | SMM220VS681M30X30T2.pdf | |
![]() | zz-MAX3224CPP | zz-MAX3224CPP ORIGINAL SSOP20 | zz-MAX3224CPP.pdf | |
![]() | 54S10/B2CJC | 54S10/B2CJC ORIGINAL SMD or Through Hole | 54S10/B2CJC.pdf | |
![]() | TM2002-S2G-16P | TM2002-S2G-16P ORIGINAL SMD or Through Hole | TM2002-S2G-16P.pdf | |
![]() | K9GAG08U0APCB0 | K9GAG08U0APCB0 K/HY TSOP | K9GAG08U0APCB0.pdf | |
![]() | FM3116-GTR RIC | FM3116-GTR RIC RAMTRON SOP14 | FM3116-GTR RIC.pdf |