창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K51FR3.4/0.8/4.4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K51FR3.4/0.8/4.4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K51FR3.4/0.8/4.4 | |
| 관련 링크 | K51FR3.4/, K51FR3.4/0.8/4.4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSPIC33FJ16GS502-I/S | DSPIC33FJ16GS502-I/S MICROCHIP SOP | DSPIC33FJ16GS502-I/S.pdf | |
![]() | TLC5510INSR G4 2010+ | TLC5510INSR G4 2010+ TI SOP24 | TLC5510INSR G4 2010+.pdf | |
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![]() | 2512 56R | 2512 56R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2512 56R.pdf | |
![]() | AQ1082 | AQ1082 ORIGINAL SMD or Through Hole | AQ1082.pdf | |
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![]() | DA38-102MB | DA38-102MB MITSUBISH DIP | DA38-102MB.pdf | |
![]() | BBDZ | BBDZ N/A SOT-163 | BBDZ.pdf |