창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K50-HC1CSE11.051 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | K50-HC Series (5.0V) | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | AVX Corp/Kyocera Corp | |
| 계열 | K50-HC, Kyocera | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 11.051MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 5V | |
| 주파수 안정도 | ±100ppm | |
| 작동 온도 | -10°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 25mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.063"(1.60mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 30mA | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | K50-HC1CSE11.051 | |
| 관련 링크 | K50-HC1CS, K50-HC1CSE11.051 데이터 시트, AVX Corp/Kyocera Corp 에이전트 유통 | |
![]() | 06031C103K4T2A | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C103K4T2A.pdf | |
![]() | 600L1R1BT200T | 1.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L1R1BT200T.pdf | |
![]() | MKP1839415634 | 0.15µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.413" Dia x 1.043" L (10.50mm x 26.50mm) | MKP1839415634.pdf | |
![]() | YLCP-EUA-007FB-WH | YLCP-EUA-007FB-WH CHENGUEI SMD or Through Hole | YLCP-EUA-007FB-WH.pdf | |
![]() | PMB2254HV1.2 | PMB2254HV1.2 SIEMENS MQFP144 | PMB2254HV1.2.pdf | |
![]() | MCP9081M/SN | MCP9081M/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP9081M/SN.pdf | |
![]() | HDSPA151CATP | HDSPA151CATP avago INSTOCKPACK25tu | HDSPA151CATP.pdf | |
![]() | R6762-28P | R6762-28P ROCKWE PLCC | R6762-28P.pdf | |
![]() | UPQN3B226-G | UPQN3B226-G ORIGINAL SMD or Through Hole | UPQN3B226-G.pdf | |
![]() | 00 6200 087 032 800+ | 00 6200 087 032 800+ kyocera SMD-connectors | 00 6200 087 032 800+.pdf | |
![]() | M527436P | M527436P MIT DIP36 | M527436P.pdf | |
![]() | ST223S04MCJ | ST223S04MCJ IR TO-209AC(TO-93) | ST223S04MCJ.pdf |