창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-K50-HC0CSE66.6667MR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | K50-HC Series (5.0V) | |
카탈로그 페이지 | 1723 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | AVX Corp/Kyocera Corp | |
계열 | K50-HC, Kyocera | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 66.6667MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 5V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -10°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 50mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.063"(1.60mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 30mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 478-2083-2 KC7050C66.6667C50D00 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | K50-HC0CSE66.6667MR | |
관련 링크 | K50-HC0CSE6, K50-HC0CSE66.6667MR 데이터 시트, AVX Corp/Kyocera Corp 에이전트 유통 |
402F30022IDR | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30022IDR.pdf | ||
RG3216V-8660-P-T1 | RES SMD 866 OHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-8660-P-T1.pdf | ||
Y16243K01000T9R | RES SMD 3.01KOHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16243K01000T9R.pdf | ||
IS2508-2CLI | IS2508-2CLI ISSI QFN | IS2508-2CLI.pdf | ||
PC87427F5-C/L1 A4 | PC87427F5-C/L1 A4 Winbond QFP | PC87427F5-C/L1 A4.pdf | ||
MA4X1600G | MA4X1600G PANASONIC SMD | MA4X1600G.pdf | ||
ADSP-BF516KBCZ-3 | ADSP-BF516KBCZ-3 ADI SMD or Through Hole | ADSP-BF516KBCZ-3.pdf | ||
AD80013JST | AD80013JST AD QFP-48 | AD80013JST.pdf | ||
MAX574AJCWI | MAX574AJCWI MAXIM SMD or Through Hole | MAX574AJCWI.pdf | ||
BHL32 | BHL32 SHIHLIN SMD or Through Hole | BHL32.pdf | ||
MKDS3/4 | MKDS3/4 ORIGINAL SMD or Through Hole | MKDS3/4.pdf | ||
T520W157M006ATE025 | T520W157M006ATE025 KEM W | T520W157M006ATE025.pdf |