창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K50-3C0-SE66.6667MR-BZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K50-3C0-SE66.6667MR-BZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K50-3C0-SE66.6667MR-BZ | |
관련 링크 | K50-3C0-SE66., K50-3C0-SE66.6667MR-BZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1X1619PA | 1X1619PA ORIGINAL DIP | 1X1619PA.pdf | |
![]() | 22J3033 | 22J3033 ORIGINAL SMD or Through Hole | 22J3033.pdf | |
![]() | SC442402DW | SC442402DW MOTOROLA SOP | SC442402DW.pdf | |
![]() | 1.5SMCJ8.2A | 1.5SMCJ8.2A ON/VISHAY/ST/GS SMD DIP | 1.5SMCJ8.2A.pdf | |
![]() | M36L0R7050T4ZSPF-W | M36L0R7050T4ZSPF-W MICRON SMD or Through Hole | M36L0R7050T4ZSPF-W.pdf |