창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K50-3C0-E12.0000MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K50-3C0-E12.0000MR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K50-3C0-E12.0000MR | |
| 관련 링크 | K50-3C0-E1, K50-3C0-E12.0000MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L60S001.T | FUSE CARTRIDGE 1A 600VAC NON STD | L60S001.T.pdf | |
![]() | MCU08050D9091BP100 | RES SMD 9.09K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D9091BP100.pdf | |
![]() | 6133361-1Q | 6133361-1Q INTEL CDIP18 | 6133361-1Q.pdf | |
![]() | REBCN053Y682M-2 | REBCN053Y682M-2 ORIGINAL BGA | REBCN053Y682M-2.pdf | |
![]() | TMK212BJ474K | TMK212BJ474K TAIYO SMD or Through Hole | TMK212BJ474K.pdf | |
![]() | PAL16L8AMJB | PAL16L8AMJB TI DIP-20 | PAL16L8AMJB.pdf | |
![]() | KH218-85B6K8 | KH218-85B6K8 VITROHM SMD or Through Hole | KH218-85B6K8.pdf | |
![]() | MECHANICAL TEST PACKAGES | MECHANICAL TEST PACKAGES AMD BGA | MECHANICAL TEST PACKAGES.pdf | |
![]() | 235008210333- | 235008210333- NA SMD | 235008210333-.pdf | |
![]() | DG419AC | DG419AC SI SOP8 | DG419AC.pdf | |
![]() | UVZ1C221MPD1TD | UVZ1C221MPD1TD NICHICON DIP | UVZ1C221MPD1TD.pdf |