- K4X56323PI-W300
- 제조업체 부품 번호
- K4X56323PI-W300
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- K4X56323PI-W300 SAMSUNG FBGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K4X56323PI-W300 가격 및 조달
가능 수량
122140 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K4X56323PI-W300 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K4X56323PI-W300 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K4X56323PI-W300가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K4X56323PI-W300 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K4X56323PI-W300 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K4X56323PI-W300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4X56323PI-W300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4X56323PI-W300 | |
| 관련 링크 | K4X56323P, K4X56323PI-W300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K4X56323PI-W300 의 관련 제품
.jpg) | C0805C475K9RACTU | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C475K9RACTU.pdf | |
 | 885012006040 | 220pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012006040.pdf | |
 | 21FD3715 | 15µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 1.875" Dia (47.63mm), Lip | 21FD3715.pdf | |
 | SIT9003AI-1-25EB | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.1mA Enable/Disable | SIT9003AI-1-25EB.pdf | |
| LF-215 | LF-215 TOKIN SMD or Through Hole | LF-215.pdf | |
| 80-0404-01 | 80-0404-01 ORIGINAL PLCC | 80-0404-01.pdf | |
| NHQM502B355R5 | NHQM502B355R5 GE SMD | NHQM502B355R5.pdf | |
| TP5087N | TP5087N NS SMD or Through Hole | TP5087N.pdf | |
| 6135282-1 | 6135282-1 MMI SOP20 | 6135282-1.pdf | |
| S1613B-66.6670(T) | S1613B-66.6670(T) PERICOMSEMICONDUC SMD or Through Hole | S1613B-66.6670(T).pdf | |
| ES3A-E3 | ES3A-E3 VISHAY DO-214AB | ES3A-E3.pdf |