- K4X56323PI-W300
- 제조업체 부품 번호
- K4X56323PI-W300
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- K4X56323PI-W300 SAMSUNG FBGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K4X56323PI-W300 가격 및 조달
가능 수량
122140 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K4X56323PI-W300 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K4X56323PI-W300 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K4X56323PI-W300가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K4X56323PI-W300 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K4X56323PI-W300 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K4X56323PI-W300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4X56323PI-W300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4X56323PI-W300 | |
| 관련 링크 | K4X56323P, K4X56323PI-W300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K4X56323PI-W300 의 관련 제품
 | 0477010.MXP | FUSE CERM 10A 500VAC 400VDC 5X20 | 0477010.MXP.pdf | |
 | 37300500430 | FUSE BOARD MOUNT 50MA 250VAC RAD | 37300500430.pdf | |
| 2455RM 80870432 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 2455RM 80870432.pdf | |
| UMD3 N TL | UMD3 N TL ROHM SOT-363 | UMD3 N TL.pdf | |
| AABG1201W-TR | AABG1201W-TR Kingbright SMD | AABG1201W-TR.pdf | |
| FMG1 | FMG1 ROHM SOT153 | FMG1.pdf | |
| NTMFS4851NT3G | NTMFS4851NT3G ON SMD or Through Hole | NTMFS4851NT3G.pdf | |
| N5750Z501 | N5750Z501 TOKIN SMD | N5750Z501.pdf | |
| INR06C05A150C821JT | INR06C05A150C821JT ILJIN SMD or Through Hole | INR06C05A150C821JT.pdf | |
| AN9520CATB | AN9520CATB RainSun SMD or Through Hole | AN9520CATB.pdf | |
| 5916710-2 | 5916710-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5916710-2.pdf | |
| FWIXC1100AD | FWIXC1100AD INTEL BGA | FWIXC1100AD.pdf |